Силовые модули SEMIKRON серии SEMiX стали ответом на возросший спрос пользователей на преобразовательную технику, имеющую повышенную эффективность. Каждая конструктивная особенность данных модулей, а также то, что в них были использованы новые модели кристаллов транзисторов Trench IGBT и SPT, служат одной цели: обеспечить ток наибольшей плотности. И при этом корпус должен иметь минимальную высоту. Чтобы снизить величину потерь мощности (суммарных), к которым приводят высокие токи, требуется, чтобы каждое промежуточное соединение полумостового каскада и каждый силовой терминал имели низкую величину сопротивления (омического). Величину паразитной распределенной индуктивности выводов тоже следует считать крайне значимой. Она влияет на то, какое возникает перенапряжение, когда отключаются транзисторы.
Для параллельного соединения установленных на основании из меди DBC-плат (сделаны из оксида алюминия), имеющих кристаллы транзисторов силовой разновидности и диоды антипараллельного типа, применяются промежуточные перемычки плоской формы в виде буквы "U". Подобно терминалам AC и DC, их подключают к шинам из меди, которые нанесены на керамическое основание. Для подключения используется пайка. Проводимость и распределенные индуктивности так претерпевают наименьшие потери в своих значениях. Паяным соединением также обеспечивается хорошая теплоотдача от каждого силового вывода прямо к основанию из меди и радиатору (через DBC-плату из керамики).
Тестами также подтверждаются высокая степень надежности соединений, в которых применяются спиралевидные контакты в виде пружин. Их параметры могут долго оставаться стабильными при нагрузках в виде вибрации и термоциклирования. Особые испытания продемонстрировали отсутствие большей величины распределенной индуктивности сигнальных пружинных соединительных элементов в сравнении с тем, какую имеют прямые выводы паяного типа.
Также, SEMiX имеют обновленную базовую плату, делающую возможным объединение модулей в малогабаритной 3-фазной конфигурации либо выполнять их параллельное включение. Для этого корпус и упомянутая плата подвергаются простой операции: в них делают полукруглую выборку. Когда модули устанавливают один возле другого, формируется отверстие для крепежа. Улучшению тепловых характеристик 3-фазного инвертора IGBT содействуют полумостовые модули SEMiX с раздельной установкой на определенной дистанции один от другого.
