Все для силовой электроники и электротехники
03057, Киев-57, пр. Победы, 56, оф.335. Контактный телефон: (044) 458-47-66
Новости

Силовые Полупроводниковые Приборы

Разработчиками и эксплуатационщиками силовых модулей сегодня предъявляются серьезные требования, касающиеся того, какую плотность мощности могут обеспечить диодно-тиристорные модули, а также насколько они надежны. Производителям приходится искать золотую середину между удешевлением изделий и попутным улучшением вышеупомянутых характеристик. В то же самое время те, кто планируют пользоваться данной продукцией, должны уметь правильно подбирать типы тиристорных либо тиристорно-диодных модулей, исходя из того, в каких условиях они будут эксплуатироваться.

Для этого нужно учесть несколько факторов:

  • ток нагрузки
  • величину напряжения на входе и его пределы колебаний
  • значение перегрузочного коэффициента
  • сколько длится перегрузка при определенном охлаждении
  • какова зона рабочих параметров (область, в которой модуль сможет безопасно работать)

При этом нужно помнить, что ни предельное напряжение, ни пиковый ток, ни температура кристалла, указанные в спецификации, ни в коем случае не должны выйти за допустимый максимум. Даже при перегрузке они должны оставаться в допустимых пределах.

Стремительное развитие прогресса привело еще к одной проблеме: как создать тиристорные и диодно-тиристорные модули современного типа так, чтобы при усовершенствовании их характеристик габариты корпуса (а вместе с ними способы, которыми они подключаются и крепятся) остались прежними. Ведь только так можно без проблем заменять старые силовые приборы на новые, не делая конструктивных изменений. Причем к электроизолированным тиристорным и диодно-тиристорным модулям это относится больше всего из-за их распространенности и популярности. В перечне продукции SEMIKRON они называются SEMIPACK (SKMT, SKKH, SKKT, SKKL).

Шестое поколение данных изделий оказалось очень инновационным. Например, в них пружинными контактами токонесущие шины DBC-подложки соединяются с выводами управления. Такие контакты отличаются высокой степенью надежности и стабильными характеристиками. Промежуточные слои в модулях шестого поколения не столь многочисленны, как в пятом. Больше нет тонкого медного слоя изолирующей DBC-подложки и переходной пластины из молибдена. Кристаллы из кремния размещены прямо на основе из керамики. Таким образом уменьшено тепловое сопротивление и увеличена допустимая плотность тока. В результате шестое поколение изделий SEMIPACK имеет полную совместимость с предшествующими по габаритам и иным параметрам.

Разработка сайта - компания Дельта Софт.